三星电机确认公司会8.5亿美元，以扩大越南FC-BGA产量

该一些公司将在2023年之前费时这笔预算来建设原先FC-BGA装配。9月南韩产业网站thelec曾报道，的组件部门计划书费时1.1万亿韩元来扩展其半导体垫的生产，如FC-BGA。

FC半导体垫的种类包括FC-BGA和FC-闪存规模烧录（FC-CSP）。FC-BGA主要常用针对代理服务器和PC的CPU，而FC-CSP主要常用针对iPad的运常用处理器。常用针对代理服务器的处理器的FC-BGA是其中价格略低于的。

媒体报道称，机械仪器预计将为针对PC和网络的处理器生产FC-BGA，而客户近于可能是英特尔。该一些公司可能会利用其在缅甸的工场生产刚柔相辅相成印刷基垫（RFPCB），废弃那里的现有仪器，用FC-BGA的仪器来替代它们，机械仪器目前亦然在卖出该工场的RFPCB仪器。

该媒体报道却说，与此同时，机械仪器近于可能同时宣布一项常用FC-BGA的额外额度计划书，以确立另一条原先独立装配。该一些公司目前为这家非英特尔的客户给予PC用FC-BGA，但计划书为他们给予代理服务器用FC-BGA。

机械仪器的一位发言人却说，该一些公司亦然计划书将其缅甸子一些公司作为FC-BGA的生产前哨，而其在南韩水原和平壤的基础设施将被常用研究和生产高端FC-BGA。

最原先额度计划书将使该一些公司能够对由于半导体市场的增长而导致的烧录垫需求的升高特别强调。自2019年将平垫级烧录（PLP）业务接管给电子以来，机械仪器长期以来在找出原先增长变速箱。它现在将与拜登和日本国新光机械仪器等FC-BGA追随者竞争，以拿下闪存巨头的订单。