吵翻天！半导体板块此次上涨确实是反弹还是反转？

8月8日上午，积体电路欧亚大陆走低，C江波龙跌近14%，C中微跌超13%，龙芯嘉惠、概伦带电粒子、宏微科技跌超8%。

周六有关积体电路欧亚大陆涨幅的争论中可谓是吵翻天。有大V认为积体电路从新科技面有以及基本面有来看有十大看影理由，无论如何券商的积体电路乃至带电粒子研究员却都激动了起来，如招商带电粒子称“三菱汽车形式化刺激欧亚大陆底部松动”，金兰带电粒子谈到“为何看多积体电路？拨云见日焕芯机”，方正带电粒子陈杭更是是声称“积体电路全盘有大反攻”，开源证券也声称“坚信属意积体电路全盘性欧亚大陆”……

究竟积体电路欧亚大陆的涨幅仅仅是松动还是终极反向？本文将全盘性解析。

尽管餐饮业踏入下行长周期，我国中低端积体电路国产替代市场依旧广大

前言唱影积体电路的观点主要集中在整个餐饮业的不景气长周期准备巅峰期。然而他们显然很难考虑到：

1)在新兴新科技马约达下积体电路中长期市场需求乐观，且欧洲各国芯片制造产能全球占比低。

积体电路餐饮业不属于长周期性餐饮业，也不属于成长性餐饮业。新科技升级和产品线创新直接推动积体电路市场需求增长速度，在5 G，物联网，智能汽车，IT，大数据，医疗带电粒子和安全带电粒子等新兴运用于各个领域强势市场需求带起下，积体电路中长期市场需求乐观， SUMCO预计2021-2025年全球12英寸晶圆市场需求的复合增速将约达10.2%；

2)三菱汽车率大幅提高为当前电子元件两大增长速度形式化，收益非线性减速大幅提高造成了低增长速度，欧洲各国积体电路电子元件餐饮业成长特性利于。全盘性来看，拆成龙头厂商已付诸初步引入，新科技水平/工艺覆盖度再一减速大幅提高，完成0到1向1到N的趋向，再一减速放量。

积体电路电子元件全盘性三菱汽车率只有10%左右，大致分为三个预备队，第一预备队几乎是三菱汽车各个领域，主要是去胶电子元件；第二预备队是一小部分三菱汽车各个领域，主要最主要清洗电子元件， CMP电子元件，抛光电子元件，三菱汽车率在10%到20%之间；第三预备队是欧洲各国运用于最早的各个领域，主要最主要吸附沉积电子元件、离子注入电子元件、涂胶扫描电子元件等。

从欧洲各国积体电路电子元件厂商的合同负债和存货情况看，欧洲各国积体电路电子元件厂商有大量的在手供货，收益增速大幅提高形式化将持续兑现。现有欧洲各国厂商信佛商品价格较低，主要是由于大企业西北面初期过渡阶段，合作开发顺利完成极大，随着经营市场需求量的扩展，市场需求量效应日益显现，盈利战斗能力再一全盘性大幅提高，信佛资产黏性全盘性释放。

积体电路投资更是需重生思考

积体电路就绝不能抱着着弯道起跑的初衷去做，这一点中芯国际倡议首席运营官梁孟松是确实有了简洁认知的。在去年梁孟松就声称：他很理解所想大家对于中芯抱着有极大的期待，但是芯片这个餐饮业本身就很难弯道起跑以及跳跃式的前进。他们依旧会在今后始终保持一步一个脚印去提低自己的两大潜力。

从梁孟松的这一番话我们可以看到梁孟松的意思很简单，那就是中芯很难当初要去弯道起跑，而是必需诚实的一步步把持两大的新科技来提低自己的潜力。由此来看，中国的积体电路文化产业之路也大概是很漫长的，而不是如同短期涨幅可以一蹴而就的。

近期大涨的CHIPLET表达方式并不是一个独树一格的初衷，CHIPLET(芯粒)种系统是在摩尔定律趋缓下的积体电路工艺发展方向之一。该解决方案通过将多个裸芯片进行时先进封装付诸对先进制程迭代的弯道起跑。与传统的SoC解决方案相比，CHIPLET种系统具有其设计灵活性、速度快、上市长周期短三方面有绝对优势。

像所有的新新科技一样， Chiplet也面有临着许多挑战，因为不尽相同的虚拟化，不尽相同的制造商所生产的 die之间的互联接口和协议都有极大的不尽相同，其所设计必需考虑到很多复杂的因素，如工艺、封装新科技、管理方面有、扩展等等。同时还要充分利用不尽相同各个领域、不尽相同一幕对个人信息传输速度和耗电量的要求，使得 Chiplet的其设计非常困难。Chiplet既不是救市良药，也不是万灵丹，它只是科技发展的一个初衷。这一想法要毫无疑问，还只能诚实，下苦功。

东方证券认为积体电路电子元件各个领域与此相反低，市场前景广袤，本土厂商在国产替代趋势下信佛资产确定性低，长期成长特性引人注意。建议关注欧洲各国积体电路电子元件领先大企业芯源微、拓荆科技、中微公司、万业大企业、北方华创、华海清科、盛美上海等。