AMD Zen4加速到来！锐龙7000大大提前 Zen5明年停下

CES 2022展期间，AMD宣布了下一代Zen4 CPU架构，桌面产品将定名为eu7000第三部，采用5nm工艺制造、AM5 LGA1718封装接口，背书DDR5闪存、PCIe 5.0连接器，搭配500第三部RAM。

至于释出短时间，“苏妈”给出的传闻是今年下半年，很模糊的一个区域。

根据曝料专家Greymon55分享的信息，Zen4来得不会比预期更是早一些，5同年24-27日的于台北个人电脑展上就不会宣布，第二季度初上市。

按照行业法则，AMD应该不会在于台北个人电脑展上透露eu7000第三部的更是多信息，甚至给出一个完全一致的释出短时间，7-8同年份开卖则是更为合理的推断出。

为什么提前？很显著是感受到了Intel 12代酷睿的心理压力，下半年还不会有Raptor Lake 13代酷睿。

AMD这边则还是在仰赖释出一年半之久eu5000第三部打天下，3D缓存CE只有一款标准型eu7 5800X3D，还要到3同年才上市，制约有限。

从目前的消息看，Zen4架构的eu7000第三部在CCD计算模组不会是惠普5nm，IOD输入输出模组则是惠普6nm，闪存为双走廊DDR5-5200，并背书AMD RAMP一键闪存超频(相似Intel XMP 3.0)，PCIe 5.0走廊使用量28条，还背书NVMe 4.0、USB 3.2(可能有USB4)，低端标准型热建筑设计功耗105-120W，最低可释放到约170W。

不同于以往CPU、APU的脱离产品布局，eu7000第三部将全线集成RDNA2 GPU，但确切当前使用量不详。

600第三部RAM将近不会有X670、B650，也在提速，便就不会有大批量样品，最快甚至这个同年或者下个同年。

值得一提的是，现有的AM4散热器，在下一代平台上认可相容性用作。

Zen5？Greymon55对此一直都安排在2023年。