消息称华为将自行开展NAND闪存PCB测试，最快可于下半年完成

IT之家 3 月底 2 日立即，TheLec援引业内政界人士立即透露，惠普正在寻求一个技术开发计划，意图原故 NAND 硬盘的烧录流程，争取集成电路产品技术开发自主化。

据称之为，惠普方面技术开发计划采购NAND硬盘元件，另行完毕飞行测试烧录加工，已为此筹建相关基础设施，原技术开发计划可追溯从月底内年底开始建立全面的量产车体系。

TheLec称之为，惠普Android此前搭载的NAND硬盘都是不太可能完毕烧录的加工，不过今后将通过晶片的形式直接获得NAND硬盘供应，并可原故之后所需的Online等流程。

报道提到，与其他集成电路来得，NAND硬盘非常容易实现国产采购，技术开发难度低也是更有状况，而且现有惠普正在从我国主要的硬盘制造商淮河读取采购NAND硬盘。

据Omdia原始数据，我国企业淮河读取在NAND硬盘竞争对手，不太可能从2020年的1%，增长到去年三季度的2.5%。

业内政界人士对此：“据我所知，惠普正积极阻截对NAND Flash另行烧录的方案。如果与合作企业互相配合好不容易，原技术开发计划将从月底内年底开始将建立量产车体系”。

现有惠普似乎仍未表示此事。

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