高性能车载MCU跨国公司「曦华科技」完成超亿元A轮融资

近日，广州曦华科技控股宣布完成超亿元A轮贷款（以下亦称：曦华科技），本轮撤资除此以外为信息技术整车厂背景产业基金，所有老股东继续加注。据知，本轮贷款款项将主要常用开发设计后续CPU厂家、充实开发设计团队、厂家流片等。

曦华科技成立于2018年，是一家专注于电脑感知与计算控制领域的CPU设计公司，主要定位汽车、IoT、笔记型电脑等电脑终端低价。曦华科技公司包括32位车规MCUCPU、电脑撷取ScalerCPU、5G SARCPU、TWS交互CPU等厂家，迄今已有5颗CPU进入试作之前。